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铝基覆铜板工艺介绍与应用

来源本站 发布时间:2018/7/25 15:59:44 浏览次数:0

        功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热
        与传统的FR-4比,铝基板能够将热阻降至最低,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。
此外,铝基板还有如下独特的优势:
  符合RoHs要求;
  更适应于SMT工艺;
  在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,从而降低??樵诵形露?,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性;
  减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;将功率电路和控制电路最优化组合;

  取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。



铝基板构成

1.线路层

  线路层(一般采用电解铜箔)经过蚀刻形成印制电路,用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流。


2.绝缘层

  绝缘层是铝基板最核心的技术,主要起到粘接,绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率??榻峁怪凶畲蟮牡既绕琳?。绝缘层热传导性能越好,越有利于器件运行时所产生热量的扩散,也就越有利于降低器件的运行温度,从而达到提高??榈墓β矢汉?,减小体积,延长寿命,提高功率输出等目的。


3.金属基层

绝缘金属基板采用何种金属,需要取决于金属基板的热膨胀系数,热传导能力,强度,硬度,重量,表面状态和成本等条件的综合考虑。



用途


       1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。


  2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。


  3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。


  4.办公自动化设备:电动机驱动器等。


  5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。


  6.计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等。


  7.功率??椋夯涣髌鱜固体继电器`整流电桥等。


  8.灯具灯饰:随着节能灯的提倡推广,应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。


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